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新品發(fā)布
應用于面板端口的ESD產(chǎn)品
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 新產(chǎn)品宣告

產(chǎn)品介紹 隨著電子產(chǎn)品的升級，產(chǎn)品趨勢為小型化，輕薄話，從而要求電子器件產(chǎn)品在保留大封裝性能的前提下，實現(xiàn)封裝集成小型化，我們針對這樣的產(chǎn)品發(fā)展 ，設計出DFN0603封裝替代DFN1006封裝，DFN1006-3L替代SOT23封裝，節(jié)約客戶電路板空間，可廣泛應用手機、PC主板的顯示、音頻、Typ-C，NFC等接口的ESD防護。
產(chǎn)品特點 1.小封裝大功率，使用DFN0603封裝，可以達到DFN1006封裝產(chǎn)品IPP參數(shù)性能，體積縮小80%。 2.DFN1006-3L雙路，可以替代2只DFN1006-2L或者SOT-23封裝。替代SOT-23時，空間縮小90%。
3.高可靠性性能。
4.采用環(huán)保物料，符合RoHS標準。
規(guī)格書

ESD5V0LTB-DFN1006-3L-1 VESD5V0LZB-DFN0603-2L VESD3V3LZB-DFN0603-2L VESDULC5V0LZB-DFN0603-2L VESDSLC3V3LZBA-DFN0603-2L

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